钨铜触点应用钨铜电触点可用于SF6断路器中,以及一些超高,高和中压应用。在开关室的中心,钨铜触点暴露于极端的机械和热负载:当电路断开和闭合时,电弧直接在开关触点处开始,温度高达20000°C。钨铜触点用于高度可靠的快速真空断路器的真空灭弧室(VAC)中,其能够在高压6-35kW电网中对电流进行开断。钨铜真空接触是换向开关(断路器)中的关键元件。目前,在VAC中的接触对中使用的常见的材料是W-(50-90%)Cu复合材料。钨铜纤维结构触点,其优于电力冶金接触材料,并且小直径纤维结构接触材料的烧蚀优于大直径纤维结构接触材料。其不仅具有高熔点,高密度,低热膨胀系数和很高的强度,而且具有更好的导电性,在室温下更好的导热和塑性。钨铜触头的简单介绍。河北定制钨铜触头硬度
品控钨铜合金倡导优越的真空熔渗工艺,高纯净度低有害杂质,少非金属夹杂,组织均匀一致,晶粒细小无孔洞。通过真空熔渗工艺与冷加工相结合的方法,来获得比较好的力学性能和物理性能。增强寿命耐损耗,导电性更优越。C50A1钨铜物理性能:1、密度:12.15(g/cm3)2、硬度:135HB3、导电率:60(%IACS)4、导热系数:320(W/mK)5、电阻率:2.8(Ω·cm)钨铜合金特点优点:钨铜合金含有6~50%(重量比)的铜,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。辽宁制造钨铜触头缺点生产钨铜触头时,需要注意哪些方面?
《铜钨电触头缺陷检测方法(GB/T24300-2009)》由中国标准出版社出版。5.7.4在探伤过程中或探伤结束后用对比试块验证时,若发现下列情况应将试件彻底清洗干净后再按5.2~5.7操作:——灵敏度下降难以确定迹痕是真缺陷还是假缺陷显示时;——难以对缺陷显示迹痕作等级分类时;——供需双方有争议或认为有其他需要时。5.8后处理探伤结束后,为了防止残留的显像剂腐蚀铜钨电触头的表面或影响其使用,应即时清理掉显像剂。可采用刷洗、擦洗、用布或纸擦除等方法清理显像剂。6缺陷显示迹痕的等级分类6.1缺陷显示迹痕的种类6.2缺陷显示迹痕的等级分类缺陷显示迹痕的等级分类按JB/T9218—2007的规定。
钨铜触头应用于:一、耐高温材料 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。二、高压开关用电工合金 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。钨铜触点熔渗法首先要将钨粉或钼粉压制成型,并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架,然后熔渗铜。
钨铜触头合金主要应用于:1.电极材料:应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。2.触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头,线路板焊接和电器接触点。3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)。4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料[1]。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为,铜的密度为);铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中。 钨铜触头高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。辽宁制造钨铜触头缺点
钨铜触头瞬时高温材料是一种既重要又特殊的钨铜材料。河北定制钨铜触头硬度
钨铜触头的物理:1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度T很大提高。3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。河北定制钨铜触头硬度